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                                          產品名稱

                                          封裝殼體

                                          產品名稱

                                          封裝殼體

                                          產品名稱

                                          封裝殼體

                                          產品名稱

                                          封裝殼體

                                          產品名稱

                                          25G TO56

                                          材料:SPCC/堿鋇玻璃

                                          低反射損耗:-15dB max. (DC~28GHz)

                                          注意:僅為PKG單體的測定數據,不包括測試板和封裝部分的特性。
                                          差分50Ω阻抗匹配,帶高頻引線和薄膜Submount

                                          應用:25G BIDI\TOSA,適用于5G前傳或其他高速非制冷激光器
                                          產品名稱

                                          封裝殼體

                                          材料:可伐合金/藍寶石/堿鋇玻璃, 低反射損耗:-15dBmax.(DC~28GHz) 、注意:僅為PKG單體的測定數據,不包括測試基板和封裝部分的特性。應用:25GbpsCooledTOSAPackage
                                          產品名稱

                                          光器件封裝殼體

                                          產品名稱

                                          光器件封裝殼體

                                          產品名稱

                                          光器件封裝殼體

                                          產品名稱

                                          光器件封裝殼體

                                          64GBaudLN調制器用Package1.低反射損耗:-10dBmax.(DC~65GHz)2.低透過損耗:-2dBmax.(DC~65GHz)3.200GDP-QPSK/400GDP-xQAM??符合電氣接口的設計
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